• sepanduk_berita

Berita

Penyambung kuasa kepada mikro, cip, modular

Penyambung kuasa akan menjadi kecil, nipis, cip, komposit, pelbagai fungsi, berketepatan tinggi dan tahan lama.Dan mereka perlu meningkatkan prestasi komprehensif rintangan haba, pembersihan, pengedap dan rintangan alam sekitar. Penyambung kuasa, penyambung bateri, penyambung industri, penyambung cepat, palam pengecasan, penyambung kalis air IP67, penyambung, penyambung kereta boleh digunakan dalam pelbagai bidang, seperti sebagai alat mesin CNC, papan kekunci dan bidang lain, dengan litar peralatan elektronik untuk menggantikan suis hidup/mati yang lain, pengekod potensiometer dan sebagainya. Selain itu, pembangunan teknologi bahan baharu juga merupakan salah satu syarat penting untuk menggalakkan tahap teknikal komponen palam dan soket elektrik.

Mengenai pembangunan teknologi penapis penyambung kuasa

Permintaan pasaran bagi penyambung kuasa, penyambung bateri, penyambung industri, penyambung pantas, palam pengecasan, penyambung kalis air IP67, penyambung dan penyambung kereta telah mengekalkan pertumbuhan pesat dalam beberapa tahun kebelakangan ini.Kemunculan teknologi baharu dan bahan baharu juga telah banyak mempromosikan tahap aplikasi industri. Penyambung kuasa cenderung menjadi miniatur dan jenis cip.Pengenalan Nabechuan adalah seperti berikut:

Pertama, volum dan dimensi luaran dikecilkan dan disatukan.Contohnya, terdapat penyambung kuasa 2.5gb /s dan 5.0gb/s, penyambung gentian optik, penyambung jalur lebar dan penyambung nada halus (jarak ialah 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.5mm, 0.4mm dan 0.3mm) dengan ketinggian serendah 1.0mm ~ 1.5mm di pasaran.

Kedua, teknologi sentuhan padanan tekanan digunakan secara meluas dalam soket berlubang silinder, pin helai elastik dan penyambung kuasa soket spring wayar hiperboloid, yang meningkatkan kebolehpercayaan penyambung dan memastikan kesetiaan penghantaran isyarat yang tinggi.

Ketiga, teknologi cip semikonduktor menjadi penggerak pembangunan penyambung pada semua peringkat kesalinghubungan.Dengan pembungkusan cip jarak 0.5 mm, sebagai contoh, perkembangan pesat, jarak hingga 0.25 mm untuk menjadikan peranti IC intersambung (dalaman) tahap I dan Ⅱ tahap interconnect (peranti dan interconnect) plat pada bilangan pin peranti mengikut talian kepada ratusan ribu.

Keempat ialah pembangunan teknologi pemasangan daripada teknologi pemasangan plug-in (THT) kepada teknologi pelekap permukaan (SMT), dan kemudian kepada teknologi pemasangan mikro (MPT).MEMS ialah sumber kuasa untuk meningkatkan teknologi penyambung kuasa dan prestasi kos.

Kelima, teknologi padanan buta menjadikan penyambung membentuk produk sambungan baharu, iaitu penyambung kuasa tekan masuk, yang digunakan terutamanya untuk interkoneksi peringkat sistem.Kelebihan terbesarnya ialah ia tidak memerlukan kabel, ia mudah dipasang dan dibongkar, ia mudah diganti di tapak, ia cepat dipasang dan ditutup, ia licin dan stabil untuk dipisahkan, dan ia boleh memperoleh frekuensi tinggi yang baik. ciri-ciri.


Masa siaran: 11-Okt-2019